두산솔루스, 시스템 반도체용 초극박 시장 진출

일본 독점 2μm 초극박 첫 수주

두산솔루스의 자회사 서킷포일 룩셈부르크(CFL) 공장 전경. 사진=두산 제공

두산솔루스는 두께 2μm(마이크로미터, 100만분의 1미터) 시스템 반도체용 하이엔드 초극박을 첫 수주했다고 16일 밝혔다.

관련 시장은 그동안 일본 소재 업체가 독점해 왔으나, 두산솔루스가 내년 초 양산 예정인 국내 웨어러블 기기 제작사에 첫 공급하게 됐다.

두산솔루스의 자회사인 서킷포일 룩셈부르크(CFL)는 지난해 일본 소재 업체와 대등한 수준의 초극박 성능 구현에 성공한 바 있다.

하이엔드 초극박은 미세회로 제조 공법(MSAP)의 핵심 소재로 모바일, 웨어러블 기기 등의 시스템 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 등에 널리 쓰인다.

두산솔루스 관계자는 “이번 수주는 일본 업체가 독점했던 국내 초극박 시장에 국내 소재업체가 진입한 첫 사례로서, 반도체용 하이엔드 초극박 시장에서도 사업 성과와 경쟁력을 확보해 나가겠다”고 말했다.