삼성전자, 모바일기기 최고등급 보안칩 3분기 출시

삼성전자가 모바일기기 최고 수준의 데이터 보안 등급을 획득한 차세대 핵심 보안칩(IC, 제품명 S3FV9RR)을 26일 공개했다.

삼성전자가 자체 개발한 보안 소프트웨어를 탑재한 이 제품은 ‘보안국제 공통평가기준(CC)’에서 ‘EAL(Evaluation Assurance Level) 6+’ 등급을 획득했다. EAL0부터 EAL7까지 총 7개 등급 중 6등급은 모바일기기용 보안 칩이 현재까지 획득한 가장 높은 등급이다.

이 제품을 스마트기기에 탑재할 경우 제조사는 별도 소프트웨어를 개발할 필요없이 바로 보안기능을 적용할 수 있기 때문에 개발기간을 단축할 수 있다는 설명이다.

삼성전자는 이 제품이 단순 해킹 방지를 넘어 스마트기기에 탑재된 소프트웨어의 무결성을 검사하는 하드웨어 보안 부팅과 기기 정품 인증 등의 다양한 기능을 지원한다고 설명했다.

삼성전자는 소비자들이 모바일 뱅킹, 전자상거래 시장에서도 스마트기기를 안심하고 사용할 수 있는 환경을 만들어 가기 위해 이 제품을 올해 3분기 출시할 계획이다.