중공업·방산

두산, 3분기 영업익 4594억원···전년比 98.4%↑

㈜두산은 3분기 연속 기준 매출 5조4269억원, 영업이익 4594억원을 기록해 전년 동기 대비 각각 22.2%, 98.4% 증가했다. 전자BG가 AI 가속기와 메모리, 광모듈 분야 판매 호조로 성장세를 이어간 것이 주된 원인이며, 두산에너빌리티와 두산밥캣 역시 주력 사업에서 실적을 개선했다. 두산은 4분기에도 전자BG 중심으로 성장이 지속될 것으로 예상하고 있다.

전기·전자

리사 수, 전영현과 전격 회동···HBM·파운드리 협력 넓히나

AMD 리사 수 회장이 서울에서 삼성전자 전영현 부회장과 만나 AI 반도체 협력 방안을 논의했다. 이 회동은 올해 들어 두 번째로, HBM 중심으로 협력이 강화될 전망이다. AMD는 차세대 AI 가속기 인스팅트 MI455X에 삼성전자를 HBM4 공급망에 포함시키며, 향후 추가 공급 및 장기 계약 가능성이 주목받고 있다. 양사는 파운드리의 첨단 공정 협력도 타진하고 있으며, 리사 수 회장은 한국과의 긴밀한 파트너십을 강조했다.

전기·전자

AMD 리사 수 방한, 삼성·SK 반도체 수장 만난다

AMD의 리사 수 회장이 방한하여 삼성전자와 SK하이닉스 고위 임원들과 연이어 만났다. 삼성전자와는 HBM3E와 HBM4 공급을 중심으로 AI 반도체 분야 협력 방안이 논의되었으며, 파운드리 협력 여부도 주요 관심사이다. SK하이닉스와의 회동에서는 HBM4를 포함한 고성능 메모리 협력이 의제로 다루어져, AMD의 AI 가속기 공급망 확장이 기대된다.

종목

[애널리스트의 시각]이수페타시스, 증설·판가 인상···실적 성장 '탄력'

이수페타시스가 2분기 매출 3799억원, 영업이익 771억원을 기록하며 시장 기대치를 상회했다. AI 가속기·스위치 등 고수익 제품 판매와 다중적층 제품 매출 비중 증가로 수익성이 개선됐다. 생산능력 확대와 판가 인상, 신규 고객사 확보에 따라 하반기 이후 실적 성장세가 지속될 전망이다.

전기·전자

HBM 시장 커지는데··· 삼성 40% '도전', SK하이닉스 선두 '수성'

삼성전자가 HBM4를 통해 HBM 시장 점유율을 D램 수준인 40%까지 끌어올리겠다고 선언했다. SK하이닉스는 기존 고객사와의 신뢰 및 생산 경험을 바탕으로 방어에 나섰다. 두 회사 모두 LTA 확보를 통한 장기공급이 핵심 전략으로, AI 가속기 시장 내 각사 점유율 행방이 주목된다.

보도자료

젠슨 황 만난 배경훈 "엔비디아 베라 루빈, 한국에 최우선 공급"

배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관이 젠슨 황 엔비디아 CEO와의 비공개 회동에서 차세대 인공지능(AI) 가속기 '베라 루빈'을 한국에 최우선 공급하기로 합의했다고 밝혔다. 이미 계획된 그래픽처리장치(GPU) 물량도 차질 없이 공급하기로 했으며, 정부와 엔비디아는 AI 생태계에 대한 공동 투자를 추진하기로 했다. GTC의 한국 개최 가능성도 긍정적이라는 입장을 전했다.

종목

[애널리스트의 시각] 증권가 "이수페타시스, AI 칩 고성능화에 호실적 기대···목표가 대폭 상향"

이수페타시스가 AI 인프라 투자와 칩 성능 강화에 힘입어 다중 적층 MLB 등 고부가 제품 수요가 급증하며 영업환경이 개선됐다. 이에 증권사들은 실적 호조를 반영해 목표주가를 최대 72.8% 상향 조정했다. 3분기 실적이 시장 기대치를 크게 상회했으며, AI 가속기·TPU 시장 확대와 고사양 신제품 공급 확대가 성장세를 견인하고 있다.

전기·전자

"이번엔 진짜?"···삼성전자, 'HBM 통과' 기대감 다시 꿈틀

삼성전자의 엔비디아 고대역폭메모리(HBM) 퀄 테스트 승인 임박설이 시장을 중심으로 나오고 있다. 이에 삼성전자가 HBM의 큰 손 엔비디아를 고객사로 뚫는데 성공하는 것 아니냐는 기대감이 다시 살아나는 모양새다. 22일 업계에 따르면 최근 일부 외신에서는 대만 공급망 업체들의 소식을 인용해 삼성전자의 HBM3E(HBM 5세대)가 곧 엔비디아 품질검증을 통과할 것이라는 관측들을 전했다. 또한 시장조사업체 트렌드포스도 "삼성전자의 공