전기·전자

이재용, 日 첨단 패키징 연구거점 점검···소부장 협력 확대

이재용 삼성전자 회장은 일본 요코하마의 어드밴스트 패키징 랩을 방문하여 첨단 패키징 기술 개발 현황을 점검했다. APL은 일본 내 차세대 반도체 패키징 기술 연구 거점으로, 삼성전자는 2024년부터 5년간 400억엔을 투자할 계획이다. AI 시대를 대비해 일본 소재·부품·장비 업체와의 협력을 강화하며, 저전력·고성능 반도체 기술을 확보하려는 전략을 추진 중이다.