전기·전자

SKC, SK엔펄스 흡수합병···'반도체 후공정' 중심 사업 재편

SKC가 반도체 소재 사업 포트폴리오 재편을 위해 SK엔펄스를 흡수합병한다. 이번 합병으로 약 3800억원의 자금을 확보해 글라스기판 등 첨단 후공정 및 패키징 분야에 투자하고, 차입금 감축 등 재무건전성을 강화할 계획이다. SKC는 고부가가치 반도체 소재 경쟁력을 더욱 높여 시장 내 입지를 확대할 방침이다.

산업일반

두산테스나, 엔지온 인수 완료···반도체 후공정 사업 강화

두산테스나가 반도체 후공정 전문 기업 엔지온의 인수 절차를 마쳤다고 1일 밝혔다. 이로써 두산테스나는 시스템 반도체 후공정 사업의 경쟁력을 한층 강화했다. 엔지온은 충북 청주시 오창과학단지에 위치한 반도체 후공정 기업이다. 이미지센서 반도체 웨이퍼에서 양품의 칩을 선별하고 재배열하는 공정을 전문으로 한다. 이 기업은 리컨(Reconstruction) 공정에서 고효율, 친환경 CLD 공법을 개발해 화학약품 없이 칩 분리를 가능하게 하는 등 혁신적