전기·전자

한미반도체, 삼성전기와 244억 규모 MSVP 계약 체결

한미반도체는 삼성전기로부터 244억8000만원 규모의 MSVP 장비를 수주했다. 이번 계약으로 한미반도체는 고객의 생산 일정을 맞추기 위해 철저한 납기 준수를 약속했으며 전담 A/S를 배치해 고객 서비스 강화를 계획 중이다. MSVP는 micro SAW와 VISION PLACEMENT가 결합된 반도체 후공정 필수 장비로 글로벌 시장에서 높은 경쟁력을 자랑한다. 한미반도체는 2021년 자체 SAW 브랜드 국산화 이후 반도체 패키지 시장에서 점유율을 확대하고 있다.

종목

[stock&톡]'숨은 반도체주' 에이팩트, 2개월 만에 주가 290% 뛴 사연

반도체 후공정(OSAT) 기업 에이팩트가 실적 턴어라운드와 차세대 성장 동력 확보로 주가 급등세를 기록했다. DDR5·차세대 D램 패키징 중심의 고부가가치 제품 포트폴리오와 주요 고객사의 외주 물량 확대가 실적 개선을 이끌었다. SOCAMM2 양산 인프라 구축과 공장 재가동으로 미래 성장에도 속도를 내고 있다.

전기·전자

SKC, SK엔펄스 흡수합병···'반도체 후공정' 중심 사업 재편

SKC가 반도체 소재 사업 포트폴리오 재편을 위해 SK엔펄스를 흡수합병한다. 이번 합병으로 약 3800억원의 자금을 확보해 글라스기판 등 첨단 후공정 및 패키징 분야에 투자하고, 차입금 감축 등 재무건전성을 강화할 계획이다. SKC는 고부가가치 반도체 소재 경쟁력을 더욱 높여 시장 내 입지를 확대할 방침이다.

산업일반

두산테스나, 엔지온 인수 완료···반도체 후공정 사업 강화

두산테스나가 반도체 후공정 전문 기업 엔지온의 인수 절차를 마쳤다고 1일 밝혔다. 이로써 두산테스나는 시스템 반도체 후공정 사업의 경쟁력을 한층 강화했다. 엔지온은 충북 청주시 오창과학단지에 위치한 반도체 후공정 기업이다. 이미지센서 반도체 웨이퍼에서 양품의 칩을 선별하고 재배열하는 공정을 전문으로 한다. 이 기업은 리컨(Reconstruction) 공정에서 고효율, 친환경 CLD 공법을 개발해 화학약품 없이 칩 분리를 가능하게 하는 등 혁신적