고대역폭 메모리 검색결과

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전기·전자

'기술의 삼성' vs '양산의 SK'···HBM4 패권 놓고 격돌

삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4 시장 주도권을 두고 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 삼성전자는 최근 HBM4와 HBM4E의 양산을 가속화하며 시장 점유율을 빠르게 높이고 있다. 33%로 상승한 삼성전자의 점유율은 SK하이닉스와의 격차를 줄였다. 삼성전자는 HBM4 생산 수율을 높이는 데 성공했으며, SK하이닉스는 기존 HBM3·3E 제품의 생산 경험을 바탕으로 시장 지배력을 유지하고자 한다. 양사의 경쟁은 내년도 HBM4 적용이 본격화되면서 더욱 치열해질 전망이다.

종목

[특징주]엔비디아 호실적에 반도체 투심 개선···프리마켓서 삼전·닉스 상승

엔비디아가 2분기 시장 전망치를 상회하는 매출과 3분기 긍정적인 가이던스를 발표하면서 국내 반도체주가 프리마켓에서 3~4%대 상승세를 보였다. SK하이닉스와 삼성전자가 각각 4.38%, 3.25% 올랐으며, 삼성전기와 SK스퀘어 등 반도체 관련주도 동반 상승했다. 엔비디아의 호실적과 AI 및 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대 기대감이 투자심리 회복에 기여했다.

전기·전자

삼전닉스 150조원 돌려주고도···AI 투자 실탄 충분할까

삼성전자와 SK하이닉스가 AI 메모리 시장 호황에 힘입어 올해 최대 150조원 규모의 주주환원을 실시하고, 동시에 고대역폭메모리 생산능력 확장 등 대규모 투자도 이어가고 있다. 두 회사는 기록적 현금흐름을 바탕으로 주주가치와 미래 성장 동력 확보 사이 자본배분을 강화하는 한편, 업황 변동성과 투자 여력을 주요 과제로 두고 있다.

전기·전자

SK하이닉스, 청주 패키징팹 증설 속도전···7조 투자 집행

SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 수요 증가에 대응하기 위해 청주 P&T7 공장 건설에 7조931억원을 투자하기로 이사회에서 의결했다. 이번 결정은 생산 증가와 클린룸 오픈 일정 단축을 위해 기존 건설 투자 금액을 증액한 것이며, P&T7은 AI 메모리 제조의 핵심 거점 역할을 할 전망이다.

전기·전자

"메모리 생산 두 배로도 부족"···최태원이 본 AI 반도체 미래

AI 시대를 맞아 메모리 반도체 시장이 전통적인 경기순환 구조에서 벗어나고 있다. SK하이닉스는 고대역폭메모리와 첨단 패키징에 집중하며 생산능력 확대를 추진 중이며, 시장의 수요가 공급을 크게 넘어서는 구조적 변화가 진행되고 있다. 40조원 규모의 투자와 글로벌 기준 확대로 AI 인프라 경쟁의 중심에 서려는 전략이다.

전기·전자

HBM4 경쟁 막 올랐다···SK 수성, 삼성 추격 본격화

AI 반도체의 핵심 고대역폭메모리(HBM) 시장이 HBM4로 무게 중심을 옮기고 있다. SK하이닉스는 엔비디아 공급망과 양산 경험을 앞세워 시장 선두를 유지하고, 삼성전자는 첨단 공정과 종합 반도체 역량으로 추격에 나섰다. AI칩 개발 확대로 다양한 글로벌 고객 확보가 중요해진 가운데, SK하이닉스가 기존 경쟁력을 바탕으로 주도권을 이어가는 한편 삼성전자는 빅테크 협력 확대에 기대를 걸고 있다.

전기·전자

"4개월 만에 10억달러"···삼성 HBM4, SK하이닉스 아성 흔들까

삼성전자가 세계 최초로 양산 출하한 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4가 출하 4개월 만에 매출 10억달러를 넘어섰다. AI 수요 확대가 매출 성장을 주도했고, 삼성전자는 HBM4와 HBM4E 등 차세대 제품을 빠르게 글로벌 시장에 공급 중이다. 기존 점유율 강자인 SK하이닉스와의 경쟁 구도가 HBM 시장에서 변할지 주목된다.

보도자료

[에널리스트의 시각]SK하이닉스, 검은 월요일에도 목표가는 쑥쑥···"320만원 간다"

SK하이닉스가 미국발 기술주 약세 여파로 장전 10% 가까이 하락했지만, 증권가에서는 AI 메모리 수요와 장기계약 확대를 근거로 실적 전망을 높이고 있다. NH투자증권은 SK하이닉스 목표주가를 320만원으로 상향하고, 2026년과 2027년 영업이익 전망치를 각각 272조3870억원, 439조8700억원으로 올려 잡았다.

전기·전자

SK하이닉스, 청주 첨단 패키징 팹 첫 삽···AI 메모리 강자 입지 굳힌다

SK하이닉스가 청주 테크노폴리스에 23만㎡ 규모 AI 메모리 전용 첨단 패키징 공장 P&T7을 착공했다. P&T7은 HBM 등 첨단 반도체 공정과 생산 경쟁력 확보를 목표로 하며, 2028년까지 순차적으로 준공 예정이다. 대규모 일자리 창출과 지역 사회 및 협력사와의 동반 성장, 글로벌 AI 메모리 시장 주도 등 경제적 파급 효과가 기대된다.