삼성, SEDEX서 차세대 메모리 전시···HBM4E 실물 눈앞에

반도체 클러스토존에선 용인 산단 소개

14일 서울 코엑스에서 열린 'SEDEX 2026'에 마련된 삼성전자 부스 전경. 사진=삼성전자

삼성전자는 14일 개막한 '제28회 반도체대전(SEDEX) 2026' 참가해 인공지능(AI) 응용처별 주요 반도체 제품과 솔루션을 선보였다.

올해는 'Architecting AI Systems'를 주제로 ▲차세대 기술 ▲클라우드 AI ▲엣지 AI ▲피지컬 AI ▲반도체 클러스터 ▲상생협력 등 총 6개 존으로 전시공간을 구성했다.

올해는 '반도체 클러스터존'을 신설해 주요 생산·개발 거점과 새롭게 조성될 용인 국가산단을 소개하고, 반도체 생산 인프라 확대 계획을 제시했다. '상생협력존'에서는 협력사 지원 프로그램과 동반성장 성과를 소개했다.

일반 관람객도 AI 연산 과정에서 반도체가 수행하는 역할과 필요성을 쉽게 이해할 수 있도록 다양한 체험형 콘텐츠를 마련했다.

삼성전자는 메모리·로직 설계·파운드리·첨단 패키징을 아우르는 통합 역량을 바탕으로 AI 응용처별 반도체 솔루션을 선보였다.

메모리 분야에서는 AI용 고성능 메모리 HBM4E와 메모리 내부에 연산 기능을 통합한 LPDDR-PIM 등의 실물도 전시했다.

연산 장치와 메모리 사이의 물리적 거리를 줄이는 3D 메모리 아키텍처 기반 zHBM(목업), 엣지 AI에 최적화된 3D NAND 솔루션인 zNAND-O(목업)을 비치했다.

파운드리는 4나노 공정을 적용한 HBM4E 베이스다이와 실리콘 브릿지 기반의 확장형 초고집적 패키징 기술 '2.3D Cube-E', 3D 패키징 기술 '3D Cube-H'를 전시했다. 전기 신호를 광신호로 변환해 데이터를 전송하는 CPO 기반 광 인터커넥트 모형도 선보였다.

시스템LSI는 서버용 메모리 모듈의 안정적인 작동에 필요한 핵심 칩을 통합적으로 제공하는 'DIMM Solution', 2억 화소 이미지 센서 'ISOCELL HPC', 모바일 프로세서 '엑시노스 2600' 등을 전시했다.

SEDEX는 한국반도체산업협회가 주관하는 국내 최대 반도체 전문 전시회로, 올해는 메모리·시스템 반도체·소재·부품·장비 등 반도체 생태계 전 분야의 300여 개 업체가 참가했다.

삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 2012년부터 SEDEX에 참가해 업계 관계자와 일반 관람객을 대상으로 제품과 기술을 소개해 왔으며, 지난해에는 약 1만 명이 삼성전자 부스를 방문했다.