한미반도체, 삼성전기와 244억 규모 MSVP 계약 체결

'micro SAW' 일본 의존도 줄인 국산화

'TC 본더' 장비 분야 1위 굳건히 유지

사진=한미반도체

한미반도체는 6일 삼성전기로부터 244억8000만원 규모의 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(micro SAW & VISION PLACEMENT, 이하 MSVP)' 장비를 수주했다고 공시했다. 계약기간은 지난 2일부터 2027년 12월 17일까지로 총 공급기간은 441일이다. 지난해 매출액 대비 4.24%에 해당하는 규모다.

한미반도체는 앞으로 삼성전기 생산 일정에 차질이 없도록 납기 준수와 설치·셋업 품질을 최우선으로 관리할 방침이다. 고객 요구사항을 빠르게 반영할 수 있도록 전담 A/S 직원과 차량을 배치해 신속한 서비스 제공하며 고객 만족도를 높여 나갈 계획이다.

MSVP는 한미반도체의 핵심 주력 장비다. 한미반도체는 1998년 'VISION PLACEMENT' 1세대를 출시한 이후 SAW 장비를 일본 디스코(DISCO)로부터 공급받아 왔다.

그러나 2019년 이후 일본으로부터 장비 수입 의존도를 줄이기 위해 2021년 자체 SAW 브랜드 'micro SAW'를 국내 최초로 국산화하면서 본격적으로 반도체 패키지쏘(SAW) 시장 점유율을 확대해 나갔다. 이후 5년이 지나 한미반도체의 MSVP 장비는 글로벌 시장에서 경쟁력을 인정받으며 전세계 1위를 기록하는 성과를 거뒀다.

MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 'micro SAW'와 이를 세척·건조한 후 비전 검사와 선별·적재하는 'VISION PLACEMENT'가 결합된 반도체 후공정 필수 장비다. D램과 낸드플래시, HBM은 물론 시스템반도체, 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 등 다양한 생산 공정에 활용된다.

곽동신 한미반도체 회장은 "한미반도체는 핵심 공정 장비의 원천기술 내재화와 수직 통합 제조 역량을 바탕으로 고객이 요구하는 고정밀·고신뢰 장비를 안정적으로 공급해 왔다"라며 "고객만족을 최우선 가치로 삼고, 고객이 필요로 하는 핵심 가치를 제공하는 데 역량을 집중하겠다"고 말했다.

한편, 한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 생산에 필수적인 'TC 본더' 장비 분야에서도 글로벌 1위를 달리고 있다. 최근에는 2.5D 패키징 장비 4종의 라인업을 잇따라 출시해 글로벌 파운드리 및 후공정(OSAT) 업체에 공급하고 있다. 글로벌 우주항공 기업에 공급 중인 'EMI 쉴드' 장비 역시 지속적인 매출 성장을 견인하고 있다.