곽동신, 한미반도체 주식 50억 추가 매입···3년간 695억 투입

올해 4월·6월 이어 추가 매입···책임경영 행보 지속

2분기 매출 2511억원·영업이익률 51.9% 역대 최대 실적

HBM4 장비 공급·미국 법인 설립 추진···글로벌 시장 공략

그래픽=이찬희 기자

곽동신 한미반도체 회장이 다시 회사 주식을 사들였다. 올해 들어서만 세 번째 매입이다. 2023년 이후 곽 회장이 사재로 투입한 금액은 695억원으로 늘었다. 배당으로 받은 돈보다 더 많은 자금을 회사 미래 가치에 다시 베팅한 셈이다.

한미반도체는 곽 회장이 지난 7월2일 공시한 주식 취득 계획에 따라 50억원 규모의 자사 주식을 매입했다고 30일 밝혔다. 평균 취득가는 주당 17만565원이다.

이번 매입으로 곽 회장의 보유 주식은 3204만8145주, 지분율은 33.62%로 높아졌다. 곽 회장은 지난 4월 30억원, 6월 80억원 규모의 주식을 사들인 데 이어 이번에 추가 매입하며 올해 총 160억원을 투입했다.

2023년부터 현재까지 곽 회장이 사재로 매입한 한미반도체 주식 규모는 총 695억원에 달한다. 이는 2024년 이후 받은 누적 배당금 647억4000만원보다 많은 금액이다. 오너가 배당 재원을 넘어 자신의 자금을 다시 회사에 투입하며 성장 가능성에 무게를 싣고 있다는 의미다.

시장에서는 곽 회장의 잇단 매입을 인공지능(AI) 반도체 시장 성장에 대한 자신감으로 해석한다. 한미반도체가 주력으로 하는 고대역폭메모리(HBM) 패키징 장비 시장이 AI 데이터센터 확산과 함께 빠르게 커지고 있기 때문이다.

한미반도체는 올해 2분기 매출 2511억원, 영업이익 1303억원을 기록하며 창사 이후 최대 분기 실적을 달성했다. 영업이익률은 51.9%에 달했다.

성장의 중심에는 HBM 생산 핵심 장비인 TC 본더가 있다. 한미반도체는 글로벌 TC 본더 시장에서 선두권 경쟁력을 확보하고 있으며, 올해 HBM4 양산용 'TC 본더 4' 공급을 시작했다. 연내에는 2세대 하이브리드 본더 프로토타입을 선보이고, 내년 상반기에는 '와이드 TC 본더' 출시를 준비하고 있다.

AI 시스템반도체 시장 공략도 강화하고 있다. 마이크로 쏘 앤드 비전 플레이스먼트(MSVP)를 비롯해 2.5D 패키징 장비인 'FC 본더 3.5'와 '2.5D TC 본더 40'을 선보이며 글로벌 파운드리와 후공정 업체로 공급처를 넓히고 있다.

미국 시장 확대에도 속도를 낸다. 한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 설립할 예정이다. 미국 내 반도체 생산시설 투자가 확대되는 흐름에 맞춰 현지 고객 대응력을 높이겠다는 전략이다.

한미반도체 관계자는 "곽 회장의 주식 매입은 미국 시장 진출과 장비 공급 확대에 따른 성장 가능성에 대한 자신감"이라며 "글로벌 AI 반도체 패키징 시장에서 경쟁력을 강화해 나갈 것"이라고 말했다.