삼성전자, 파운드리 생태계 강화···‘3나노’ 인프라 구축

삼성전자, ‘SAFE 포럼 2021’ 개최

최첨단 공정 솔루션 강화 방안 논의

삼성전자는 18일 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2021’을 개최해 ‘퍼포먼스 플랫폼(Performance Platform) 2.0’을 주제로 최첨단 공정 기반 칩 구현에 필요한 솔루션 강화 방안을 논의하고 개발 협력 성과와 사례를 공유했다. 사진=삼성전자

내년 상반기 최첨단 3나노 반도체 양산에 들어가는 삼성전자가 파트너사들과 파운드리(반도체 위탁생산) 생태계를 강화하기로 했다.

삼성전자는 18일 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2021’을 개최해 이 같이 밝혔다.

올해로 3회째를 맞은 SAFE 포럼은 삼성전자가 파운드리 고객사들과 협력 방안을 모색하는 행사다.

‘퍼포먼스 플랫폼(Performance Platform) 2.0’을 주제로 진행된 이번 포럼에서는 최첨단 공정 기반 칩 구현에 필요한 솔루션 강화 방안을 논의하고 개발 협력 성과와 사례를 공유했다.

삼성전자는 데이터 중심 시대에 필요한 고성능 컴퓨팅(HPC)·인공지능(AI) 분야 전자설계자동화(EDA), 클라우드(Cloud), 설계자산(IP), 디자인솔루션파트너(DSP), 패키지(Package) 솔루션 등 파운드리 전 분야에서 파트너사들과 인프라를 확대했다고 밝혔다.

특히 2022년 상반기 양산 예정인 3나노 GAA(Gate-All-Around) 구조에 최적화된 설계 인프라와 2.5D·3D 패키지 설계 솔루션, AI 기반 EDA 등 80개 이상의 EDA 도구와 기술을 확보했다.

삼성전자는 12개 글로벌 디자인 솔루션 파트너와 연계해 고성능·저전력 반도체 설계 노하우를 개발하고, 팹리스(반도체 설계 전문) 기업들의 반도체 개발을 적극 지원할 방침이다.

삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼개발실 이상현 전무는 “데이터 중심 시대로의 전환이 가속화되면서 높아지는 고객의 요구에 대응하기 위한 삼성전자 에코시스템도 함께 발전하고 있다”며 “SAFE 프로그램의 강력한 지원자로서 혁신, 지능, 집적으로 업그레이드된 퍼포먼스 플랫폼 비전 실현을 주도해 나갈 것”이라고 말했다.