전기·전자 곽동신 한미반도체 회장 "AI 반도체용 '빅다이 FC 본더' 글로벌 기업에 공급" 한미반도체가 글로벌 AI 반도체 기업에 플립칩 본더 등 대형 인터포저 패키징 장비를 공급한다. 75mm×75mm 초대형 다이 지원으로 2.5D 패키징 시장에 진입했으며, 칩렛·멀티칩 집적 등 첨단 패키징 기술을 갖췄다. 내년에는 2.5D 빅다이 TC 본더 출시도 예고했다.