전기·전자
'넥스트 MLCC'는 실리콘 캐패시터···삼성전기, 쌍끌이 성장 노린다
삼성전기가 실리콘 캐패시터 시장 공략에 박차를 가하고 있다. 기존 MLCC와의 토털 솔루션 전략으로 AI 반도체, 데이터센터, 로봇, 광통신 등 신규 시장을 겨냥한다. 초박형 구조와 낮은 노이즈, 고온·고주파 대응력이 강점으로, 글로벌 공급 계약 성과와 함께 시장 주도권 강화에 나섰다.
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'넥스트 MLCC'는 실리콘 캐패시터···삼성전기, 쌍끌이 성장 노린다
삼성전기가 실리콘 캐패시터 시장 공략에 박차를 가하고 있다. 기존 MLCC와의 토털 솔루션 전략으로 AI 반도체, 데이터센터, 로봇, 광통신 등 신규 시장을 겨냥한다. 초박형 구조와 낮은 노이즈, 고온·고주파 대응력이 강점으로, 글로벌 공급 계약 성과와 함께 시장 주도권 강화에 나섰다.
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영그는 장덕현의 꿈···삼성전기, 'AI 신사업' 성과 윤곽
삼성전기가 AI 반도체 핵심 부품인 FC-BGA와 실리콘 캐패시터를 미국 등 글로벌 IT기업에 본격 공급하며 글로벌 시장에서 입지를 강화하고 있다. 엔지니어 출신 장덕현 사장의 구조 혁신과 신사업 투자로 FC-BGA AI 가속기용 공급, 마벨 등과의 협력 확대 등 실적 개선이 가시화되고 있다.