정철동 LG이노텍 사장 “반도체 패키징산업 도전에 직면”
LG그룹의 소재·부품 계열사 LG이노텍의 정철동 사장<사진>은 6일 “기판과 반도체 패키징 산업은 ‘팬데믹’을 비롯한 많은 변화와 도전에 직면해 있다”고 강조했다. 정 사장은 이날 인천 송도컨벤시아 열린 ‘국제전자회로 및 실장산업전(KPCA show 2021)’에 개회식 축사를 통해 “이번 행사가 상호협력을 통한 성장과 도약의 기회를 마련하는 자리가 되길 바란다”며 이 같이 밝혔다. 오는 8일까지 진행되는 이번 전시회는 국내 최대 전자회로





