'환골탈태' 삼성·SK, 이제는 HBM3E로 붙는다

DS부문 영업익 1.91조원···SK하이닉스, 역대 2번째 실적

D램·낸드 모두 ASP 상승···올해 HBM 공급량 대폭 확대

하반기 HBM3E 전쟁···삼성은 투트랙, SK는 8단 위주 대응

SK하이닉스와 삼성전자가 HBM을 두고 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 그래픽=이찬희 기자

삼성전자와 SK하이닉스가 반도체 사업에서 손익 폭을 나란히 대폭 개선했다. AI(인공지능) 수요가 폭등하면서 HBM(고대역폭 메모리)과 SSD(솔리드스테이트드라이브) 판매 가격이 증가한 영향이 컸다. 양사 모두 AI 수혜가 장기화될 것으로 전망하면서 차세대 HBM인 HBM3E 공급을 늘려 시장 수요에 대응해 나가기로 했다.

"D램·낸드 가격, 동반 상승" 삼성·SK, 영업이익 6조원 ↑

30일 삼성전자는 DS부문(시스템LSI·파운드리 포함)이 1분기 매출 23조1400억원, 영업이익은 1조9100억원을 기록했다고 밝혔다. 2022년 4분기 이후 5개 분기 만에 흑자전환에 성공한 것으로 전년 동기 대비 매출은 68.5%, 영업이익은 약 6조5000억원을 끌어올렸다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 이날 실적 발표 후 진행된 컨퍼런스콜에서 "1분기는 제너러티브 AI 수요 촉진을 기반으로 고부가 제품인 HBM과 서버용 SSD 출하량을 늘려 ASP(평균판매가격) 개선으로 수익성을 창출했다"며 "D램과 낸드 출하량은 각각 10% 중반, 한 자릿수 초반 감소했으나 ASP는 D램 20%, 낸드 30% 초반 증가했다"고 말했다. 또 "ASP 상승에 따른 재고평가손 환입도 영향을 미쳤다"고 덧붙였다.

SK하이닉스는 12조4296억원의 매출과 2조8860억원의 영업이익을 기록했다. 1년 전과 비교해 매출은 144.3% 증가했고 영업이익은 6조원 이상 개선됐다. 이번 매출은 분기 기준 최대치이며 영업이익은 2018년 이후 두 번째로 높은 수치다. 특히 1분기에는 2022년 2분기 이후 7개 분기 만에 낸드플래시까지 흑자전환에 성공했다.

김우현 SK하이닉스 CFO(최고재무책임자)는 "D램은 AI 서버향 제품 판매가 늘었으나 일반 응용 제품의 계절적 수요 약세로 전 분기 대비 10% 중반의 출하량 감소가 있었다"며 "ASP는 2개 분기 연속 전 제품 가격이 오르며 전 분기 대비 20% 이상 상승했다"고 설명했다.

이어 "낸드 역시 계절성 영향이 있었으나 수요가 개선되고 있는 엔터프라이즈 SSD 제품 위주로 판매를 확대해 전 분기 수준의 출하량을 유지했다"며 "ASP는 전 제품 가격이 크게 올라 전 분기 대비 30% 이상 상승했다"고 밝혔다.

HBM3E 출하량 대폭 늘린다···엔비디아의 선택은?

올해 삼성전자와 SK하이닉스는 모두 HBM 공급량을 대폭 확대하기로 했다. 레거시(범용) 제품에 대한 공급이 부족하더라도 고부가 제품인 HBM 생산량을 크게 늘려 수익성을 높이겠다는 계산이다. HBM은 일반 D램 대비 다이(집적회로) 사이즈가 2배 크기 때문에 생산능력(CAPA)을 키우면 다른 제품의 공급량이 줄어들 수 있다.

김재준 부사장은 "올해 HBM 공급 규모는 비트(bit) 기준 전년 대비 3배 이상 늘려나갈 것"이라며 "해당 물량은 고객사와 이미 (공급을) 합의했다"고 말했다. 이어 "내년 공급량도 올해 대비 2배 이상을 계획하고 있으며 해당 물량은 고객사와 원활히 협의를 진행 중"이라고 전했다.

김규현 SK하이닉스 D램 마케팅 담당도 "최근 CSP(클라우드 서비스 제공업체) 업체들의 AI 서버 투자가 확대되고 있다"며 "AI 서비스 품질 개선을 위한 추가 수요 등으로 HBM 수요가 더욱 큰 폭으로 증가하고 있다"고 말했다.

그러면서 "2024년 이후 HBM 시장은 여전히 AI 성능 향상을 위한 파라미터(Parameter) 증가 및 모빌리티 확대, AI 서비스 공급자 확대 등 다양한 요인으로 급격한 성장을 지속할 것"이라며 "제품 경쟁력과 대규모 양산 경험을 기반으로 상당수의 기존 고객 및 잠재고객들과 함께 장기 프로젝트를 논의하고 있다"고 덧붙였다.

또 양사는 올해 하반기에 5세대 HBM인 HBM3E 공급을 본격화하기로 했다. 김 부사장은 "HBM3E 사업화는 고객사 타임라인에 맞춰 순조롭게 진행 중"이라며 "8단 제품은 초기 양산을 시작했고 매출은 2분기 말부터 발생할 것"이라고 밝혔다. 이어 "업계 최초로 개발한 12단 HBM3E 샘플을 현재 공급 중이고 2분기 중 양산할 예정"이라며 "HBM3E 비중은 연말 기준 HBM 판매 수량 중 3분의 2까지 전망한다"고 전했다.

지난 3월부터 8단 HBM3E를 대규모 양산하기 시작한 SK하이닉스는 HBM3E 판매 확대로 2분기 D램 출하량이 전 분기 대비 10% 중반 증가할 것이라고 밝혔다. 김 담당은 "올해 고객이 원하는 HBM3E 제품은 주로 8단"이라고 강조하며 "HBM3E 12단 제품은 고객 요청 일정에 맞춰 올해 3분기 개발을 완료하고 내년에 수요가 본격적으로 늘어나는 시점에 안정적으로 공급할 수 있도록 준비 중"이라고 전했다.