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삼성전기, 지난해 매출·영업익 사상 최대···“올해 성장세 지속”(종합)

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연간 매출 9.6조·영업이익 1.5조 거둬
2018년 이후 3년만에 영업이익 1조원대 복귀
“고부가·IT 전장용 MLCC 수요 성장세 전망”

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3일 진행된 2022년 시무식에서 장덕현 삼성전기 사장이 신년사를 하고 있다. 사진=삼성전자 제공

삼성전기가 지난해 고부가 MLCC 및 패키지기판, 고성능 카메라모듈 등 주력 사업 호조 덕에 매출과 영업이익 모두 사상 최대 실적을 달성했다. PC 등 IT업황 둔화 우려에도 전장용 MLCC, 고부가 패키지 기판 등을 앞세워 성장세를 이어간다는 계획이다.

삼성전기는 26일 4분기 실적 발표 컨퍼런스콜을 열어 지난해 연결 기준 매출액 9조6750억원, 영업이익 1조4869억원을 기록했다고 발표했다. 매출액은 전년 대비 25% 늘었고, 영업이익은 63% 증가했다.

특히 영업이익은 2018년 이후 3년 만에 1조원대로 복귀했으며 연간 실적을 통틀어서도 최대 실적을 냈다.

삼성전기는 “산업·전장용 등 고부가 MLCC 및 5G 스마트폰·노트 PC용 고사양 패키지기판 판매 증가와 플래그십용 고성능 카메라모듈 공급 확대로 전년 동기 대비 실적이 개선됐다”고 설명했다.

다만 4분기에는 연말 고객사 재고 조정으로 인해 수요가 감소해 매출과 영업이익이 전분기 대비 각각 5%, 31% 감소했다

삼성전기는 올해 5G·빅데이터·전기차 등 유망 분야의 시장 성장은 지속될 것으로 전망했다. 원가 경쟁력 제고 및 차별화된 제품 개발 등을 통해 성장세를 이어간다는 방침이다.

올 1분기엔 삼성 갤럭시S22 출시 효과와 전장용 MLCC 수요 회복으로 전분기 수준의 견조한 실적을 올릴 것으로 예상했다.

특히 기판 사업은 5G, AI, 빅데이터 등 관련 시장 성장에 따라 고사양 패키지기판 수요가 견조할 것으로 전망했다. 삼성전기는 서버·네트워크용 등 고부가 신제품을 확대하고 생산거점의 캡파 증설 추진을 통해 증가하는 시장 수요에 적극 대응키로 했다.

앞서 지난해 10월 삼성전기는 베트남 생산법인의 경연성회로기판(RFPCB) 사업을 중단하기로 결정했다. 반면 고사양 반도체 패키지기판 등 고부가 사업을 투자를 확대키로 했다.

지난해 말 1조원 규모의 베트남 반도체기판 공장 증설 투자 공시와 관련, 삼성전기는 “증설 라인에서 고부가 제품인 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판을 내년 하반기 양산을 시작해 2024년부터 매출이 반영될 것으로 예상한다”고 밝혔다. 이에 따라 올해 설비투자 규모도 전년 대비 확대될 전망이다.

시장에선 올해 업황 둔화 우려도 나오는 상황이다. 하지만 삼성전기는 지난해에 이어 올해도 고부가·IT 전장용 MLCC 수요는 증가해 성장세를 이어갈 것으로 전망했다.

조국환 부사장(전략마케팅실장)은 올해 실적 전망에 대해 “5G 등 세트 수요 증가와 ADAS(첨단운전자보조시스템) 전장용 MLCC 소요원수 증가로 성장세 지속될 것”이라고 내다봤다.

김정훈 기자 lennon@

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