MLCC에 반도체 기판까지 ‘활짝’···삼성전기 2분기도 순항

2분기 영업익 전년比 201.98% 늘어난 2899억원 전망

올해 매출액 첫 9조원 돌파···영업이익도 사상 최대 예상

MLCC 호황 지속, 반도체 패키징 기판 수익성 개선 영향

삼성전기가 적층세라믹캐패시터(MLCC) 시장 호황에 힘입어 1분기에 이어 2분기에도 호실적을 이어갈 전망이다.

28일 에프앤가이드에 따르면 삼성전기는 2분기 매출액 2조1579억, 영업이익 2899억을 거둘 것으로 집계됐다. 전년 동기 대비 매출액은 19.08%, 영업이익은 201.98% 늘어난 수치다.

계절적 비수기인 2분기의 경우 휴대폰 제조사들이 시스템반도체 조달 차질과 스마트폰 감산이 우려되나 삼성전기는 영향을 크게 받지 않을 것으로 예상된다. 1분기 대비 실적은 소혹 감소하나 주요 거래선의 프리미엄 스마트폰 출시 행진을 감안할 때 3분기 실적은 V자로 회복될 것으로 보인다.

실제로 삼성전기는 올해 매출액 9조1739억원, 영업이익 1조2757억원을 거둬 사상 최대 실적을 다시 쓸 것으로 기대된다. 이는 ‘반도체 슈퍼사이클’을 맞아 사상 최대 실적을 거뒀던 2018년 매출액 8조20억원, 영업이익 1조1499억원을 뛰어넘는 실적이다.

경계현 삼성전기 사장은 지난 3월 열린 정기 주주총회를 통해 올해 시장 성장을 뛰어넘는 영업이익 창출을 목표로 하고 있다고 밝힌 바 있다. 경 사장은 2025년까지 2019년 대비 매출 2배 성장을 목표로 세운 상태다.

이 같은 자신감은 MLCC의 완만한 가격 상승 흐름과 반도체 패키징 기판의 수익성 개선 덕분이다.

삼성전기는 1분기 MLCC 가동률이 풀 생산 체제로 운영되고 있으며 물량은 전분기 대비 10% 이상 증가했다고 밝혔다. 2분기에도 물량 및 평균판매단가(ASP)는 1분기와 유사할 것으로 예상된다.

증권가에서는 MLCC 생산이 주력인 컴포넌트사업부의 영업이익이 지난해 5577억원에서 올해 9554억원으로 증가할 것으로 보고 있다. 이는 보수적인 MLCC 캐파 기조와 IT·전장용 수요가 맞물렸기 때문이다.

또한 전기차와 자율주행차의 개화로 자동차, 전장시장은 MLCC 신규 수요처로 부각되고 있다. 파워트레인, ADAS, 인포테인먼트 등에 탑재되는 전장용 MLCC는 대당 탑재량이 3000~8000개로 스마트폰의 3~8배에 이른다. 또한 자동차에 적용되는 만큼 고압·고온·높은 내구성이 요구돼 판가 역시 IT용 대비 3~5배 높게 형성돼 있다.

삼성전기도 부산 IT용 라인을 전장·산업용 생산 라인으로 전환했으며 3분기 중국 천진 신공장이 본격 가동되면 전장용 MLCC 매출 비중은 올해 10%, 내년에는 15%까지 확대될 전망이다.

삼성전기는 지난 1분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 “천진 MLCC 공장은 현재 안정화 마무리 단계로 본격 양산을 준비하고 있다”며 “전장용 MLCC 수요가 많고 고용량 MLCC는 경쟁사 유사 수준의 라인업이 확보돼 있고 파워트레인 등에서도 영역을 확보 중”이라고 밝혔다.

서승연 흥국증권 연구원은 “IT기기의 경박단화뿐만 아니라 MLCC 탑재량이 4G 대비 20~30% 증가하는 5G 스마트폰의 침투율이 높아지면서 초소형·고용량 중심으로 IT용 MLCC 수요는 늘어나리라 전망한다”고 설명했다.

고부가제품을 중심으로 공급 부족을 겪고 있는 패키지기판도 수익성 개선에 기여하고 있다. 삼성전기 기판솔루션사업부의 영업이익 기여도는 지난해 12%에서 올해 14%로 상승할 전망이다.

패키징기판의 공급부족은 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA)에서 플립칩 칩스케일패키징(FCCSP)와 시스템인패키지(SiP)로 확대되고 있다. 코로나19 이후 비대면 수요가 급격히 증가하며 모바일용 볼그리드어레이(BGA) 및 PC용 FCBGA 등 반도체 기판의 공급이 확대된 영향이다.

박형우 신한금융투자 연구원은 “패키징기판의 공급부족은 FCBGA에서 FCCSP와 SiP로 확대되고 있다”며 “삼성전기는 현재 국내 유일한 FCBGA 공급사인 동시에 글로벌 FCCSP 산업 내 가장 높은 점유율을 보유한 선두권 업체로 직간접적으로 패키징기판 생산능력을 증설 중인 동향이 포착된다”고 말했다.