"SK하이닉스, 美인디애나주에 '5조3천억원 투자' 칩 패키징 공장 설립"

미국 내 첨단 반도체 패키징 공장을 짓는 계획 중인 SK하이닉스가 미국 인디애나 주에 공장을 건설하는 방안을 고려하는 것으로 알려졌다.

연합뉴스에 따르면 26일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)이 소식통을 인용해 SK하이닉스가 미국 인디애나주 서부 웨스트 라피엣에 첨단 반도체 패키징 공장을 건설한다고 보도했다.

소식통은 SK하이닉스가 이 공장 건설을 위해 40억 달러(약 5조3천억원)를 투자하게 되며 2028년 가동을 개시할 계획이라고 전했다. SK하이닉스 이사회는 조만간 이 결정을 승인할 것으로 알려졌다.

이 공장 건설로 800∼1천개의 일자리가 창출되며, 연방과 주 정부의 세금 인센티브 등 지원이 프로젝트 자금 조달에 도움이 될 것이라고 소식통은 설명했다.

SK하이닉스가 해당 지역을 선택한 이유는 엔지니어 확보를 위함인 것으로 알려졌다. 인디애나주 서부 웨스트 라피엣에는 최대 반도체 및 마이크로 전자공학 프로그램을 운영하는 대학 중 한 곳인 퍼듀대학이 있다.

앞서 지난 1일 영국 파이낸셜타임스(FT)는 SK하이닉스가 인디애나주를 반도체 패키징 공장 부지로 선정했으며, 이 공장은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 들어갈 고대역폭 메모리(HBM) 제조를 위한 D램 적층에 특화한 시설이 될 것이라고 복수의 소식통을 인용해 보도한 바 있다.

반도체 산업 컨설팅 회사인 인터내셔널 비즈니스 스트래티지스의 헨델 존스 최고경영자(CEO)는 "SK하이닉스가 미국에 패키징 시설을 짓는 비용은 한국에 비슷한 공장을 짓는 것보다 약 30∼35% 더 들 것"이라며 "미 정부의 자금 지원이 추가된 비용의 일부를 상쇄하는 데 도움이 될 것으로 기대된다"고 말했다.