HBM 앞세운 SK하이닉스···곽노정 "3년내 시총 200조"

CES 2024 개막 전 미디어 컨퍼런스 개최

HBM 경쟁력, 기술성장 및 소통·협업 내세워

"낸드 최악 상황 벗어나···탄력적으로 운용"

(왼쪽부터) SK하이닉스 김주선 AI 인프라 담당 사장, 김종환 D램 개발 담당 부사장, 곽노정 대표이사 사장, 김영식 제조기술 담당 부사장, 최우진 P&T 담당 부사장이 질의 응답을 진행하고 있다. 사진=SK하이닉스 제공

"HBM만큼은 확실한 선두에 있는 것 같다"

곽노정 SK하이닉스 대표가 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2024' 개막 하루 전 8일(현지시간) 현지에서 미디어 컨퍼런스를 열고 HBM(고대역폭 메모리)과 관련해 경쟁사와 기술 격차가 어느 정도인지, 가장 강력한 경쟁사가 어디인지와 관련한 질문에 이같이 말했다.

이날 미디어 컨퍼런스에는 곽 대표와 더불어 SK하이닉스 김주선 AI 인프라 담당 사장, 김종환 D램 개발 담당 부사장, 김영식 제조기술 담당 부사장, 최우진 P&T 담당 부사장 등이 참석했다.

곽노정 대표는 "반도체 업계, 특히 메모리 업계는 매크로 환경이 굉장히 빠르게 바뀌었고 지정학적 상황이 과거에 없었던 양상으로 흘러가 과거에 경험하지 못했던 상황을 겪었다"며 "ESG 경영이 화두가 되면서 단순히 제품, 기술만이 아니라 환경과 사회까지 생각해야 하는 복합적인 상황이 전개됐다"고 했다.

이어 "HBM에서 경쟁력을 갖춘 근본적 원인은 자체적으로 꾸준하게 기술적 성장을 이루었고 고객과의 소통·협업 등 두 가지"라며 "이번 조직 개편으로 HBM 관련한 내부 역량을 하나로 결집하고 새로운 조직을 만들어 이를 통해 경쟁력을 가속화시키는 전략으로 준비하고 있다"고 밝혔다.

김영식 부사장은 "HBM을 어디서 생산할지는 특별히 정해진 것은 없고 수요가 있다면 HBM이든 D램이든 그때 필요한 공간을 이용해 생산하는 것이 기본 원칙"이라며 "용인 팹은 2027년 상반기 오픈이 되는데 어떤 제품을 생산할지는 지켜봐야 한다"고 밝혔다.

대규모 적자에 반도체 감산을 이어가는 상황에서 곽 대표는 "D램과 낸드 모두 (감산을) 하고 있는데 D램은 최근 시황이 개선될 조짐이 보여 일부 특정 제품들, 수요가 많은 제품은 당연히 최대한 생산을 하고 수요가 취약한 부분들은 조절을 해 나갈 것"이라고 전했다.

이어 "낸드는 상대적으로 시황 개선 속도가 느리게 보이는데 낸드도 최악의 상황은 벗어나는 것 같다"며 "낸드 역시 시황을 보면서 제품별로 차등을 둬 시장 요구가 많은 부분들은 풀고 약한 부분들은 줄이는 쪽으로 탄력적으로 운용하겠다"고 전했다.

또 최근 SK하이닉스의 시가총액이 2위로 도약한 가운데 이같은 추세가 지속될지와 관련해 "기술과 제품을 충분히 잘 준비해 투자 효율성을 극대화하고 동시에 재무 건전성을 높인다면 더 나은 모습으로 갈 수 있을 것이라 생각한다"며 "내부적으로는 3년 내에 도전해 볼만한 목표치는 시총 200조"라고 밝혔다.