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자람테크놀로지, 상장예비심사 승인···코스닥 상장 추진

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차세대 통신반도체 설계기업 자람테크놀로지가 한국거래소 코스닥 시장본부의 상장예비심사를 통과했다고 30일 밝혔다. 회사측은 다음달 중으로 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 추진할 계획이다. 상장 주관사는 신영증권이다.

2000년에 설립된 자람테크놀로지는 통신반도체에 특화된 펩리스 비메모리 반도체 설계 전문 기업이다. 회사는 설립 초기부터 자체 설계한 프로세서 IP를 유럽과 대만 등에 판매하며 반도체 사업의 기반을 마련한 바 있으며 2017년부터 본격적으로 통신반도체를 개발해 도약의 기틀을 마련하였다.

회사는 5G 통신반도체인 XGSPON SoC를 국내 최초로 개발 및 상용화에 성공했다. 이를 기반으로 XGSPON SoC와 광통신모듈인 광트랜시버를 결합한 스틱 제품을 세계 최초로 개발 및 상용화해 현재 유럽, 아메리카, 아시아 등 각지의 주요 통신사를 고객사로 보유하고 있다.

회사의 주요 기술은 ▲프로세서 자체설계 능력 ▲분산처리 설계기술 ▲저전력 설계기술이다.

자람테크놀로지 백준현 대표이사는 "빠른 시일 내 제반 사항을 잘 준비하여 증권신고서를 제출해 상장을 위한 본격적인 절차를 밟겠다"며 "5G 시장을 선도하는 국내 기업이 될 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다.

임주희 기자 ljh@

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