디아이는 삼성전자와 반도체 검사장비(NAND용 고속 BURN IN TESTER 및
DDR5용 차세대 BURN IN TESTER) 공급계약을 체결했다고 13일 공시했다.
계약금액은 204억500만원으로 2021년 매출 대비 9%에 해당하는 규모다.
계약기간은 12월 31일까지다.
DDR5용 차세대 BURN IN TESTER) 공급계약을 체결했다고 13일 공시했다.
계약금액은 204억500만원으로 2021년 매출 대비 9%에 해당하는 규모다.
계약기간은 12월 31일까지다.
뉴스웨이 조효정 기자
queen@newsway.co.kr
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