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삼성, 美 테일러시 반도체 공장 부지 조례 통과···착공 속도 낸다

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테일러 시의회, 13일 회의 통해 조례 승인
올해 상반기 착공, 2024년 하반기 가동 목표

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지난해 11월 미국 텍사스 주지사 관저에서 열린 테일러시 신규 파운드리 라인 투자 발표 행사에 참석한 그랙 애벗 텍사스 주지사와 김기남 삼성전자 부회장 모습. 사진=삼성전자 제공

미국 반도체 2공장 부지로 테일러시를 선정한 삼성전자가 공장 착공에 속도를 낸다.

17일 외신 등에 따르면 텍사스주 테일러 시의회는 지난 13일 회의를 통해 삼성전자가 요청한 시 경계 외곽 지역을 개발 계획에 편입하고 신공장 부지에 병합할 수 있도록 하는 내용의 조례를 승인했다.

해당 조례에는 윌리엄슨 카운티 일부 도로에 위치한 약 1268.23에이커(약 155만평) 규모 토지 필지 병합과 이후 구역 변경 등에 대한 내용이 포함된 것으로 알려졌다.

삼성전자의 미국 2공장은 올해 상반기 착공해 2024년 하반기 목표로 가동될 예정이다. 삼성전자는 건설·설비 등 투자 비용으로 미국 투자 중 역대 최대 규모인 170억 달러(약 20조원)를 투입한다.

테일러시에 들어서는 신규 라인은 평택 3라인과 함께 삼성전자의 ‘시스템반도체 비전 2030’ 달성을 위한 핵심 생산기지 역할을 할 전망이다.

업계에 따르면 현재 삼성전자의 파운드리 시장 점유율은 17.1%로, 1위 TSMC(53.1%)와 격차가 크게 벌어진 상태다.

삼성전자는 2공장 증설을 통해 ‘기흥·화성-평택-오스틴·테일러’를 잇는 글로벌 시스템 반도체 생산 체계를 강화하고 고객사 수요에 대한 보다 신속하게 대응한다는 방침이다.

2공장에는 첨단 파운드리 공정이 적용될 예정이며 HPC(High Performance Computing), AI(인공지능) 등 다양한 분야의 첨단 시스템 반도체가 생산될 예정이다.

이지숙 기자 jisuk618@

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