탑엔지니어링은 연성 기판 벤딩 장치 관련 특허권을 취득했다고 22일 공시했다.

회사 측은 “표시 패널과 패널 사이의 간섭을 방지하고 다양한 형상의 연성 기판에 대응 가능한 연성 기판 벤딩 장치”라며 “FPD제조 장비의 경쟁력 강화에 활용할 계획”이라고 밝혔다.

이지숙 기자 jisuk618@