美, 통상압박 반도체로 확대···삼성 반도체 특허침해 조사

미국 국제무역위원회(ITC)rk 삼성전자가 반도체 특허를 침해했는지에 대한 조사 착수 여부를 놓고 심의에 들어갔다. 미국의 통상압박이 반도체로 확대되는 양상이다.

5일 업계에 따르면 ITC는 지난달 31일 특정 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 반도체 기기와 부품, 해당 반도체가 들어간 제품에 대해 ‘관세법 337조’에 따른 조사에 들어갔다.

이번 조사는 미국의 반도체 패키징 시스템 업체인 테세라의 제소에 따른 것이다. 테세라는 삼성전자가 WLP 기술과 관련한 특허 2건을 침해했다고 주장해왔다. WLP는 패키징을 간소화해 웨이퍼 단계에서 반도체 완제품을 만드는 기술로, 제품 부피가 줄어드는 것이 장점이다.

테세라는 자사 특허를 침해한 삼성전자 반도체와 이를 탑재한 스마트폰·태블릿PC·노트북PC 등에 대한 수입 금지와 판매 중단을 요청했다. 테세라는 삼성 갤럭시 S8과 노트 8에 탑재된 전력반도체(PMIC)칩을 특허침해 사례로 명시했다. ITC는 관세법 337조에 따라 미국 기업이나 개인의 지식재산권을 침해한 제품의 수입 금지를 명령할 수 있다.

앞서 테세라는 지난 9월 28일 삼성전자와 일부 자회사가 반도체 공정과 본딩(bonding), 패키징 기술, 이미징 기술 등과 관련된 24개 특허권을 침해했다고 주장하며 미 무역위와 연방지방법원 3곳, 일부 국제재판소 등에 제소했다.

ITC는 사건 담당 판사를 배정하고, 조사 개시 45일 이내에 조사 일정을 정할 예정이다.

업계에서는 도널드 트럼프 미 대통령의 방한을 앞두고 통상압박의 수위를 높이는 것 아니냐는 분석이 나오고
있다. 한국 가전·태양광·철강재 등에 대한 잇따른 통상 압박에 이어 한미 자유무역협정(FTA) 재협상 요구와 맞물려 최대 주력 산업을 압박하려는 의도가 있다는 해석이다.

한편, 미국의 반도체업체 넷리스트도 지난달 31일 미 무역위에 에스케이(SK)하이닉스의 메모리 모듈 제품이 넷리스트의 미국 특허를 침해했다고 주장하며 조사를 요청했다.