매출 2.6조·영업이익 4100억···분기 기준 '역대 최대'기판 수요 견조···하반기 고부가 서버용 패지키기판 양산 '전기차·자율주행 호재'···전장용 MLCC 제품·고객사 확대
27일 삼성전기는 1분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "반도체 패키지기판(플립칩-BGA) 중심 성장세가 지속될 것으로 전망된다"며 "공급 확대를 위해 고객 다변화를 지속 추진하고, 국내 최초로 고부가 서버용 패키지기판을 하반기 양산을 시작할 것"이라고 밝혔다.
앞서 삼성전기는 베트남과 부산 사업장에 총 1조6천억원을 투자해 고부가 패키지기판 증설 계획을 세웠다. 시장 성장에 따른 패키지기판 수요 증가에 적극 대응하고 고속 성장중인 시장 선점 및 하이엔드급 제품 진입을 위한 기반을 구축키로 한 것이다.
삼성전기는 "기존 PC용 제품에 더해 향후 고성장이 전망되는 서버·네트워크용 고다층 대면적 기판 제품 믹스 개선을 추진할 것"이라며 "중장기 패키지기판 사업은 큰 폭의 매출 성장이 기대된다"고 말했다. 또 "패키지기판은 시장 수요 지속 확대로 인해 타이트한 수급 상황이 지속되고 있다"며 "풀 캐파로 생산 대응 중"이라고 했다.
고부가 패키지기판 사업 확대 외에도 올해 글로벌 2위를 목표로 사업을 키워나가고 있는 전장용 MLCC 수익성 확대에도 기대감을 드러냈다.
삼성전기는 "전장용 MLCC는 지난해 시장 대비 높은 매출 성장률을 기록했으며, 전기차와 자율주행 성장으로 차량 한 대당 2만개까지 탑재되는 등 큰 폭의 성장이 예상된다"고 설명했다.
이어 "ADAS(첨단운전자보조시스템) 고용량 제품을 지속 선점하고, 파워트레인용 제품을 적극 확대 중"이라며 "고객사 확대를 지속해 시장 평균을 상회하는 성장세를 이어갈 것"이라고 말했다.
최근 삼성전기는 영상 150도 열악한 환경에서 정상 작동할 수 있는 자동차 파워트레인용 MLCC 13종을 개발했다. 전장용 MLCC 시장은 연간 9% 수준 성장을 전망하고 있다.
삼성전기는 지난해 하반기 가동을 시작한 중국 천진공장 운영과 관련 "IT용 고부가 제품 위주로 양산하며 현재 제조 라인 안정화 상태"라며 "내년부터 전장용 MLCC 물량을 확대해 매출 성장을 이어나갈 것"이라고 말했다.
삼성전기는 올해 1분기 연결 기준 매출 2조6168억원, 영업이익 4105억원을 달성하며 1분기 기준 역대 최대 기록을 올렸다. 전년 동기 대비 매출은 14%, 영업이익은 15% 각각 늘었다. MLCC 등 컴포넌트 사업부 매출이 지난해 동기보다 13% 늘었으며, 반도체 기판이 포함된 패키지솔루션 부문 매출은 44% 급증했다.
삼성전기는 산업·전장용 고부가 MLCC와 고성능 패키지 기판 판매 증가, 플래그십용 고사양 카메라 모듈 공급 확대로 실적이 개선됐다고 설명했다.
사업부문별 2분기 실적 전망에 대해 MLCC 부문은 "범용제품 중심의 수요 약세가 예상되나, 5G·서버·전기차 등 하이엔드 시장의 수요는 견조할 것이어서 출하량은 전분기 대비 증가할 것"이라고 말했다.
광학통신솔루션 부문은 "스마트폰 계절적 수요 둔화로 1분기 대비 매출 감소 예상된다"면서도 "3분기는 국내외 주요 거래선 신규 모델 차질 없이 준비해 매출 확대할 것"이라고 자신했다.
한편 삼성전기는 MLCC 주요 원재료인 니켈 가격 인상 등 유가 및 원자재 인상에 따른 수익성 영향에 대해선 제한적이라고 밝혔다.
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뉴스웨이 김정훈 기자
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