에너지·화학
SK이노·SKIET 합병비율 유지···금감원 보완 요구 반영
SK이노베이션은 자회사 SK아이이테크놀로지와의 합병에서 기존 비율을 유지하기로 결정했다. 금융감독원의 정정 요구 후, 안진회계법인을 통해 합병비율의 적정성을 재검증했고, 기존 비율이 적합하다는 결론을 내렸다. 주주 의견을 반영한 정정 증권신고서를 제출하고, 주주간담회를 통해 소통을 강화했다.
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전기·전자
삼전닉스 최대 210조 주주환원···AI 호황에 곳간 대개방
삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능 반도체 호황에 힘입어 최대 210조원 규모의 주주환원을 발표했다. SK하이닉스는 100조원의 환원 계획을 통해 현금배당과 자사주 매입 및 소각을 구체화하였고, 삼성전자는 최대 110조원 환원을 추진 중이다. SK하이닉스는 3분기 실적 호조에 따라 주당 2만원의 배당을 확정했으며, 삼성전자는 내년 1월 최종 환원 방안을 확정할 예정이다. 이러한 환원 계획은 AI 메모리 수요 증가와 관련이 깊다.
종목
[마감시황]코스피, 반도체주 급등에 6000선 회복···외인·기관 1.7조 순매수
코스피가 28일 외국인과 기관의 동반 매수세로 6% 넘게 급등하며 6000선을 회복했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 9%, 10%대의 급등을 기록해 지수 상승을 견인했다. AI 반도체주에 대한 투자 열기가 지속되면서, 앤트로픽의 IPO 추진 소식으로 투자 심리가 강화됐다. 외국인과 기관은 유가증권시장에서 각각 8158억원과 9608억원을 순매수했으며, 코스닥도 기관 매수세로 3% 이상 올랐다.
통신
"벼랑 끝에서 다시 정상으로"···SKT, 1년 만에 '고객만족도 1위' 탈환한 비결
SK텔레콤이 지난해 발생한 개인정보 유출 사고 이후 고객 신뢰를 빠르게 회복했다. 월평균 해지율은 사고 이후 급락했으나 1년 만에 0.8%로 떨어져 사고 전 수준을 회복하는 성과를 이뤘다. 고객에게 비용 부담을 덜어주고 소통을 강화, 강제적 락인 인식을 낮춘 것이 주효했다. 이로 인해 국가 고객만족도 등 주요 지수에서 1위를 다시 차지하였다.
종목
앤트로픽 훈풍에 주주환원까지···반도체주 다시 불 붙나
미국 인공지능 기업 앤트로픽의 기업공개 소식에 SK하이닉스와 삼성전자 등 국내 반도체 대형주 주가가 반등세를 보이고 있다. SK하이닉스는 역대 최대 실적을 발표하고 100조원 규모의 주주환원 계획을 밝혀 투자심리를 개선시켰다. AI 산업의 성장 가능성과 반도체 수요 증가에 대한 기대감이 반영되며, 투자심리는 회복세를 보이고 있다.
데스크 칼럼
[신지훈의 굳이 산업]키옥시아 잭팟 뒤 남은 질문···솔리다임 성장과 주주가치
SK하이닉스가 키옥시아 투자 성과를 특별배당으로 주주에게 환원하며 올해 약 100조원의 주주환원 계획을 발표했다. 반면, 자회사 솔리다임의 기업공개(IPO)는 금융시장 변동성으로 인해 중단됐다. 이번 결정은 투자 재원과 주주가치의 균형을 재조명하며, 향후 솔리다임의 성장 자금을 어떻게 확보할 지가 주목된다. 이러한 상황에서 SK하이닉스는 모회사와 자회사의 성장 가치를 평가하는 새로운 과제에 직면해 있다.
전기·전자
SK하이닉스, 사상 최대 실적에 100조원 주주환원···AI 고점론 정면 돌파(종합)
SK하이닉스가 3분기 반도체 슈퍼사이클로 호실적을 기록하며 향후 100조원을 주주에게 환원할 방침이다. 매출액 104조6155억원과 영업이익 83조3338억원을 발표했으며, 이는 각각 전년 동기보다 427.9%, 732.1% 증가한 수치다. HBM4 공급 확대와 D램·낸드 가격 상승이 실적을 주도했다. SK하이닉스는 현금배당 30조원 이상, 자사주 매입 및 소각 총 60조원 이상을 계획하고 있으며, AI 투자 확대를 통한 성장도 강조했다.
전기·전자
SK하이닉스, 순이익 58% 급감···환차손·2분기 투자이익 기저효과
SK하이닉스는 3분기 사상 최대 매출과 영업이익을 기록했으나 순이익은 전분기 대비 58% 감소했다. 이는 영업외손실과 법인세 비용의 영향으로, AI 반도체 수요 확대로 인해 매출은 104조6155억원, 영업이익은 83조3338억원에 달했지만 환율 하락과 투자자산 평가손실로 인해 영업외손익은 악화됐다.
전기·전자
[컨콜]SK하이닉스, 中 4F² 파동에···"6F² 최대한 활용, 4F²는 아직"
SK하이닉스는 실적발표 컨퍼런스콜에서 중국 CXMT의 4F² 셀 구조 기술 경쟁에 대한 대응 전략을 밝혔다. 기존 6F² 플랫폼을 최대한 활용해 경쟁력을 강화하고, 4F² 및 3D D램으로의 기술 전환을 준비 중이다. 극자외선 기반 미세화 공정을 통한 플랫폼 확장으로 계속해서 기술적 여력을 확보해 나갈 계획이다. CXMT의 상용화 압박 속에서 성숙한 기술을 유지하며 경제성과 안정성을 추구하는 전략을 강조했다.
전기·전자
[컨콜]SK하이닉스 "2029년까지 HBM·D램 사실상 완판"
SK하이닉스는 2029년까지 D램과 고대역폭메모리(HBM) 물량이 장기공급계약을 통해 사실상 품절 상태에 이르렀다고 발표했다. 회사는 LTA 확대를 통해 중장기 수요 가시성을 높이며 매출 및 이익 성장을 이루고자 한다고 밝혔다. 향후 시장 상황에 맞춰 차세대 제품 수요에도 유연하게 대응할 계획이다.
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