전기·전자

4조원 충칭 낸드공장 매각설···SK하이닉스, HBM 투자 실탄 확보

SK하이닉스가 중국 충칭 낸드플래시 후공정 공장 지분 전량 또는 일부 매각을 검토하고 있다. 약 4조원 규모의 자산을 유동화해 HBM, 첨단 D램, 차세대 패키징 등 성장성이 높은 AI 메모리 분야에 투자할 재원을 확보하려는 전략이다. 충칭 공장은 낸드 후공정 생산기지로, 사업 불확실성 해소와 자본 배분 효율화 차원에서 매각이 거론된다.

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삼성 HBM 추격·SK D램 확장···AI 메모리 패권전 2라운드

삼성전자와 SK하이닉스의 올해 합산 영업이익 전망치가 657조5053억원에 달할 것으로 보인다. AI 데이터센터 투자 확대와 메모리 공급 부족이 이어지면서 양사의 실적 전망이 연초 대비 두 배 이상 뛰었다. 삼성전자는 HBM4 및 첨단 패키징을 앞세워 시장 주도권을 노리고, SK하이닉스는 서버용 D램에서 기술 확장과 수익성 강화에 박차를 가하고 있다. HBM과 서버 D램 경쟁이 가열되는 가운데, 양사 모두 각자의 강점 분야를 넘어선 전략으로 메모리 시장 내 영역을 넓히고 있다.

종목

[특징주]AI 우려 걷히고 최태원 매수까지···SK하이닉스 장중 '상한가'

SK하이닉스가 미국 빅테크 호실적에 따른 AI 투자 둔화 우려 완화와 함께 최태원 SK그룹 회장의 대규모 자사주 매입 등으로 투자심리가 회복되며 상한가를 기록했다. 2분기 실적 호조, HBM 경쟁력 부각, 저가 매수세 유입 등이 주가 급등의 주요 요인으로 작용했다.

보도자료

국민성장펀드, LG디스플레이·테크윙에 1조3500억원 저리 대출 지원

정부는 차세대 OLED 신기술 고도화와 HBM(고대역폭메모리) 테스트장비 공급망 강화를 위해 총 1조3500억원의 정책자금을 투입한다. 이번 지원으로 LG디스플레이와 테크윙 등 주요 기업이 대규모 설비투자 자금을 확보하며, 국내 디스플레이·AI 반도체 경쟁력과 수출역량 강화에 나선다.

전기·전자

삼성전자 2분기 영업익 89.5조 '신기록'···반도체가 99.7% 견인

삼성전자가 올해 2분기 매출 171조5000억원, 영업이익 89조5000억원으로 역대 최대 실적을 기록했다. 인공지능(AI) 반도체 수요 급증으로 DS부문이 영업이익의 99.7%를 차지했다. 반면 스마트폰·가전 등 완제품 사업은 부품 가격 상승과 비용 부담으로 수익성 방어가 과제로 남았다. 삼성전자는 기술 격차 확대와 R&D 투자에 집중하며 하반기에도 반도체 중심 실적 흐름을 전망했다.

전기·전자

SK하이닉스 영업익률 76% 비밀은

SK하이닉스가 2분기 영업이익률 76%로 사상 최대 실적을 기록했다. 고대역폭메모리(HBM)와 AI 서버용 D램, eSSD 판매가 늘었고 범용 D램과 낸드플래시 가격 상승이 함께 더해져 수익성이 크게 개선됐다. AI 수요가 메모리 전반에 영향을 주면서 반도체 산업 구조 자체가 변화하고 있다.

전기·전자

영업이익률 76% '괴력'···SK하이닉스, TSMC 3개 분기 연속 눌렀다

SK하이닉스가 올해 2분기 영업이익률 76%로 TSMC를 3분기 연속 앞섰다. HBM 중심의 고부가 제품 전략과 범용 D램·낸드 가격 상승이 이익 체력을 키웠다. 매출과 영업이익 모두 분기 사상 최대를 기록했으며, 엔비디아와 비교해도 수익성이 글로벌 최상위권임을 입증했다.

전기·전자

AI 메모리도 부족, 범용도 부족···'메모리 슈퍼사이클' 길어진다

SK하이닉스가 2분기 사상 최대 실적을 기록하며 메모리 업황의 슈퍼사이클이 장기화될 전망이다. HBM뿐 아니라 범용 D램·낸드 가격이 동반 상승하며 AI 데이터센터 및 서비스 확대가 메모리 산업 전체에 긍정적 영향을 주고 있다. 공급부족이 지속되는 가운데 장기 공급계약도 증가하고 있다.

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SK하이닉스 2분기 영업익 60.5조···상반기 100조 육박

SK하이닉스가 HBM 판매 호조에 힘입어 올해 2분기 또 한 번 사상 최대 실적을 경신했다. 2분기 잠정 매출은 79조3187억원, 영업이익은 60조5426억원으로 전년 동기 대비 각각 256.8%, 557.2% 증가했다. 영업이익률은 76.3%를 기록했으나, 실적은 증권가 예상치를 소폭 하회했다.

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'AI 시대' 다른꿈 꾸는 이재용·최태원···삼성은 AI 플랫폼, SK는 HBM 집중

글로벌 빅테크의 AI 인프라 확장과 함께 삼성전자는 오픈AI와의 협력으로 AI 반도체 공급망을 통합하는 턴키 솔루션 전략을 강화하고 있다. SK하이닉스는 엔비디아와 HBM 분야에서 기술적 우위를 확보하며 차세대 메모리 협력에 집중한다. 양사는 공급망 연계와 전략적 파트너십을 통해 AI 반도체 시장의 주도권을 겨루고 있다.