인력 확보 만전 LG이노텍, 기판 사업 내실 다진다
LG이노텍이 글로벌 경기 침체 속에도 '미래 준비'에 중점을 두고 기판 사업의 내실을 다지는 모양새다. LG이노텍은 미래 먹거리로 다양한 부품과 모듈 제품을 구성하는 핵심 요소로 꼽히는 'FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)'와 '반도체' 등 기판 분야를 점찍은 모습이다. 2일 LG그룹 공식 채용공고 홈페이지에 따르면 LG이노텍의 기판소재사업부는 오는 12일까지 FC-BGA 핵심공정 기술의 경쟁력을 확보시키고 제품개발과 기술역량에 도