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엔비디아, 차세대 슈퍼칩 '베라 루빈' 공개···하반기 출시 예정

전기·전자

[CES2026]엔비디아, 차세대 슈퍼칩 '베라 루빈' 공개···하반기 출시 예정

엔비디아가 CES 2026에서 차세대 AI 슈퍼칩 '베라 루빈'을 공개했다. 베라 루빈은 36개 CPU와 72개 GPU로 구성되어 기존 제품보다 최대 5배 높은 추론 성능과 비용 효율성을 갖췄다. 마이크로소프트, 아마존 등 글로벌 IT 기업들의 도입이 예정돼 있으며, 자율주행·로봇공학 등 피지컬 AI 시장 확대에 기여할 전망이다.

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