전기·전자
[투자의 '씬']반도체 업황 부진에도 'FC-BGA'는 투자···삼성전기·LG이노텍 공략 속도
반도체 업황 부진에도 삼성전기와 LG이노텍이 차세대 먹거리인 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 시장 공략에 속도를 내고 있다. 올해 IT 수요 감소로 패키지기판도 수익성이 악화될 것으로 예상되나 고부가 패키지기판에 대한 성장 전망이 뚜렷한 만큼 투자를 지속해 나간다는 방침이다. FC-BGA는 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. PC, 서버, 네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰



