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K방산, 수주 핵심 변수 '정부 금융'···무기 넘어 자금 경쟁

중공업·방산

K방산, 수주 핵심 변수 '정부 금융'···무기 넘어 자금 경쟁

국내 방산업체의 해외 수주전은 이제 단순한 무기 성능을 넘어 금융·산업 패키지 경쟁으로 확장되고 있다. 한국의 K2 전차와 FA-50은 성능을 기반으로 시장을 넓혀왔으나, 최근에는 유리한 금융 조건과 후속 군수지원을 묶어 수주 경쟁력을 높이는 것이 중요해졌다. 특히 폴란드와의 계약에서는 대규모 정책금융 지원이 새로운 쟁점으로 등장하며, 정부는 수출입은행법 개정으로 금융 지원을 확대하고 있다.

60% 넘는다더니 40%대로···IMF, 한국 부채 전망 확 낮췄다

경제일반

60% 넘는다더니 40%대로···IMF, 한국 부채 전망 확 낮췄다

국제통화기금(IMF)은 한국의 국내총생산(GDP) 대비 정부부채 비율 전망을 46.1%로 대폭 하향 조정했다. 이는 지난 4월보다 8.3%p 낮아진 수치다. 경제성장률 상향 및 세입 여건 개선 가능성을 반영한 결과로, G7 평균 및 선진국 전체 평균보다는 낮은 수준이다. IMF는 2031년까지의 중기 전망도 개선했다. 기획예산처는 재정과 성장의 선순환이 전망 개선에 기여했다고 평가했다.

SK하이닉스 안현 "또 다른 메모리 병목 시대"···3D 적층 D램·HBF로 돌파

전기·전자

SK하이닉스 안현 "또 다른 메모리 병목 시대"···3D 적층 D램·HBF로 돌파

SK하이닉스가 3D 적층 D램, 고대역폭플래시(HBF), 차세대 스토리지 기술을 통해 AI 메모리 시장을 새롭게 주도한다. HBM의 기술력을 토대로 새로운 메모리 계층을 구축하고 데이터 이동 효율성을 높여 AI 인프라의 성능을 최적화할 계획이다. 특히 3D 적층 D램은 연산장치 위에 직접 적층하여 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄이는 것이 특징이다.

중국 CXMT, 4F²로 차세대 D램 도전···삼성·SK가 보는 양산 장벽

전기·전자

중국 CXMT, 4F²로 차세대 D램 도전···삼성·SK가 보는 양산 장벽

중국의 CXMT가 4F² 기술을 적용한 차세대 D램을 통해 메모리 시장에 도전한다. 기존 메모리 셀 면적을 줄여 집적도를 높이고자 하는 의도로, 연내에 서버용 DDR5 RDIMM 제품을 출시할 예정이다. 그러나 4F² 기술의 실제 양산에서는 수율 확보와 생산 안정성이 관건이 될 것이다. 삼성전자와 SK하이닉스도 4F²를 비롯한 차세대 D램 기술 개발에 박차를 가하고 있으며, 실제 경제성과 원가 경쟁력을 고려한 양산 체계가 중요하다는 분석이 나온다.

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