한 컷

[한 컷]축사 전하는 한성숙 국무총리

한성숙 국무총리가 9일 오후 서울 강남구 건설회관에서 열린 2026 건설의 날 행사에서 축사를 하고 있다.

IPO

[NW리포트]중복상장 해법 '3%룰' 딜레마...기업도 주주도 "실효성 의문"

중복상장 규제의 핵심 장치로 제시된 3%룰을 두고 기업과 주주권 진영의 문제 제기가 동시에 나오고 있다. 자회사 기업공개(IPO)를 추진하는 기업에는 주총 대응 부담이 커질 수 있고, 일반주주 또한 의사를 제대로 반영하기 어렵다는 지적이다. 9일 금융투자업계에 따르면 금융위와 거래소는 지난 6일 중복상장 가이드라인을 공개하고 7일부터 공식 의견수렴에 들어갔다. 상장 모회사가 실질적으로 지배하는 비상장 자회사를 상장할 때 모회사 일반주

증권·자산운용사

흥국운용, SK하이닉스 주주서한 하루 만에 철회 후 재작성···"본부장 개인 의견"

흥국자산운용이 최태원 SK그룹 회장의 대규모 반도체 투자 계획 발표에 대해 SK하이닉스 이사회에 주주서한을 발송했다가 하루 만에 이를 철회했다. 회사는 해당 서한이 주식운용본부장의 개인 의견임을 밝히고, 공식 입장과 다소 다르다며 사과했다. 자산운용업계에서는 본부장 단독 판단으로 공식 서한이 발송된 점을 이례적으로 평가했다.

에너지·화학

"4조 부족" 정유사···손실보상 셈법 왜 다른가

정부가 최고가격제 시행에 따른 손실보상 예비비로 4조2000억원을 편성했으나, 정유업계는 국제유가와 환율 반영 시 실제 손실이 약 7조1000억원에 달한다며 보상 금액 확대를 요구하고 있다. 정부는 실제 손실만을 산정해 보상하겠다는 입장이며, 담합 의혹과 손실 산정 방식, 기간 등이 논란의 요지가 되고 있다.

블록체인

전쟁이냐 협상이냐···트럼프 발언에 비트코인 '롤러코스터'

미국과 이란 간 협상 가능성이 대두되면서 비트코인 등 주요 암호화폐가 반등했다. 트럼프 미국 대통령의 협상 관련 발언이 지정학적 긴장 완화 기대를 키웠고, 저가 매수세가 유입되며 암호화폐 시장은 낙폭을 만회했다. 다만 거래량은 제한적이고 중동 정세, 미국 통화정책 등 불확실성이 상존하고 있다.

글로벌경제

금 ETF, 6월 한 달간 89억달러 유출...북미·아시아 직격탄

글로벌 금 상장지수펀드(ETF) 시장이 지난 6월 한 달간 자금 유출세를 겪으며 약 89억달러 규모의 손실을 기록했다. 8일(현지시간) 디지털자산 전문매체 비인크립토에 따르면 투자자들은 6월 금 상장지수펀드(ETF)에서 89억달러를 인출했다. 가장 큰 타격을 입은 곳은 세계 최대 시장인 북미 지역이다. 북미 상장 금 ETF는 6월에만 55억달러 순유출을 기록하며 글로벌 유출세를 주도했다. 유럽 시장 역시 유럽중앙은행(ECB)의 0.25%포인트 금리 인

패션·뷰티

'아토팜' 넘어선 네오팜···'글로벌 더마' 브랜드로 확장

네오팜이 아토팜 중심의 사업 구조에서 벗어나 리얼베리어, 더마비, 제로이드 등 다양한 더마 화장품 브랜드를 육성하며 성장 기반을 확대하고 있다. 피부장벽 기술력을 앞세워 매출과 영업이익 모두 증가세를 보이고, 국내외 시장 다변화와 연구개발, 생산능력 확장에 힘쓰면서 장기 성장 전략을 추진 중이다.

자동차

車업계 임단협 격화···'성과급' 넘어 '미래차 투자' 충돌

국내 완성차업체 노사 갈등이 임금과 복지를 넘어 미래차 주도권 싸움으로 확산되고 있다. 현대자동차 노조는 성과급 산정 방식 이견으로 파업을 예고했고, 한국GM 노사는 전기차 생산과 신차 배정을 둘러싸고 협상이 결렬됐다. 양사 모두 미래 사업전략, 생산 체계, 고용 안정 등 복합적 쟁점에 직면하며 산업내 대립이 심화되는 양상이다.

채널

2000억 막힌 홈플러스···회생보다 피해 수습 무게

홈플러스가 2000억원 규모의 긴급 운영자금 확보에 실패하면서 회생 여부가 불투명해졌다. MBK파트너스와 메리츠금융은 조달 방식에 이견을 보이며 합의점을 찾지 못했다. 정부와 금융권은 직접적인 회생 지원 대신 임금체불 근로자와 협력업체 보호에 중점을 두고 있으며, 정치권은 운영자금 마련 압박을 이어가고 있다.

전기·전자

HBM4 경쟁 막 올랐다···SK 수성, 삼성 추격 본격화

AI 반도체의 핵심 고대역폭메모리(HBM) 시장이 HBM4로 무게 중심을 옮기고 있다. SK하이닉스는 엔비디아 공급망과 양산 경험을 앞세워 시장 선두를 유지하고, 삼성전자는 첨단 공정과 종합 반도체 역량으로 추격에 나섰다. AI칩 개발 확대로 다양한 글로벌 고객 확보가 중요해진 가운데, SK하이닉스가 기존 경쟁력을 바탕으로 주도권을 이어가는 한편 삼성전자는 빅테크 협력 확대에 기대를 걸고 있다.