전기·전자
리사 수, 전영현과 전격 회동···HBM·파운드리 협력 넓히나
AMD 리사 수 회장이 서울에서 삼성전자 전영현 부회장과 만나 AI 반도체 협력 방안을 논의했다. 이 회동은 올해 들어 두 번째로, HBM 중심으로 협력이 강화될 전망이다. AMD는 차세대 AI 가속기 인스팅트 MI455X에 삼성전자를 HBM4 공급망에 포함시키며, 향후 추가 공급 및 장기 계약 가능성이 주목받고 있다. 양사는 파운드리의 첨단 공정 협력도 타진하고 있으며, 리사 수 회장은 한국과의 긴밀한 파트너십을 강조했다.





