전기·전자
장덕현 '공급망 내재화' 승부수···삼성전기, AI 반도체 부품 '풀라인업' 구축
삼성전기는 장덕현 사장 체제에서 사업 구조를 AI 맞춤형 부품 중심으로 전환하고 있다. 최근 스미토모화학과 4800억원을 투자해 유리기판 핵심 소재인 글라스코어 생산 합작법인 설립 계약을 체결했으며, AI 서버용 MLCC·실리콘 커패시터·FC-BGA 등 주요 부품 내재화 전략을 강화하고 있다. 이러한 조치는 AI 반도체 시장 변화와 공급망 경쟁력 확보를 위한 선제적 대응이다.





