SKC, ‘CMP Pad’ 사업 진출···2020년까지 매출 1000억원 목표
SKC(대표 정기봉)가 동성에이엔티와 ‘CMP Pad’ 특허 및 영업권에 대한 자산양수도 계약을 체결하고 반도체 웨이퍼 연마용 CMP Pad 사업에 진출한다고 17일 밝혔다. ‘CMP(Chemical Mechanical Polishing) Pad’는 반도체 웨이퍼 표면을 연마해 평탄화시키는데 쓰이는 폴리우레탄 제품이다. SKC는 기존 화학사업의 CMP Pad 원료생산 및 기술역량을 결합해 원료부터 제품까지 라인업을 이루며 올해 안에 제품을 양산할 계획이다. CMP Pad는 반도체 CMP 공정에 쓰이는 고부가 제품