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카카오, 구글과 손잡았다···정신아 "온디바이스 AI 고도화"

인터넷·플랫폼

카카오, 구글과 손잡았다···정신아 "온디바이스 AI 고도화"

카카오가 오픈AI에 이어 구글과도 협업한다. 구글의 차세대 인공지능(AI) 기술을 활용해 안드로이드 기기에서의 사용자 경험 혁신을 주도하기 위해 구글과 손을 맞잡았다는 설명이다. 12일 정신아 카카오 대표는 이날 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 "이 자리에서 처음으로 카카오와 구글의 전략적 파트너십을 발표한다"며 "이번 파트너십을 출발점으로 온디바이스 AI 서비스를 한층 고도화하기 위해 구글 안드로이드와 협업을 시작한다"고 밝혔다. 카

파두, 작년 매출 924억원···창립 이래 최대

전기·전자

파두, 작년 매출 924억원···창립 이래 최대

데이터센터 반도체 전문기업 파두가 지난해 창립 이래 최대 연간 매출을 달성했다. 파두는 12일 '매출액 또는 손익구조 30% 변동' 공시를 통해 2025년 연간 매출 924억원을 기록했다고 밝혔다. 이는 사상 최대 연간 매출로 전년도 대비 2배 이상 상승한 규모다. 파두는 Gen4제품에 의존하며 부진했던 2024년의 상황을 딛고, 2025년부터는 인공지능(AI) 데이터센터를 핵심 고객으로 하는 고성능 Gen5제품이 본격 양산에 돌입하면서 실적 성장이 본격화되고 있다

카카오, 지난해 실적 역대 최대···영업이익 전년比 48%↑

인터넷·플랫폼

카카오, 지난해 실적 역대 최대···영업이익 전년比 48%↑

카카오는 연결 기준 2025년 연간 매출액이 전년 동기보다 3% 증가한 8조991억원을 기록했다고 12일 밝혔다. 연간 영업이익은 7320억원으로, 48% 늘었다. 매출액과 영업이익 모두 창사 이래 역대 최대다. 2025년 4분기 연결 매출액은 전년 동기보다 9% 증가한 2조 1332억 원으로 집계됐다. 연결 영업이익은 2034억원으로 136% 늘었다. 4분기 매출액은 모든 분기 기준으로 역대 최대치이며, 영업이익은 두 개 분기 연속 2000억원대를 기록했다. 사업 영역별로 보면 4분기 플

'연임 가시권' 정신아 카카오 대표···이사회 재선임 의결

인터넷·플랫폼

'연임 가시권' 정신아 카카오 대표···이사회 재선임 의결

정신아 카카오 대표의 연임 가능성이 높아졌다. 카카오 이사회가 그의 재선임 안건을 의결하면서 오는 3월 말 정기 주주총회에서 최종 확정될 전망이다. 카카오는 11일 오후 이사회를 열고 정신아 대표를 2년 임기로 재선임하는 안건을 의결했다고 공시했다. 해당 안건은 다음 달 26일 열리는 정기 주주총회에서 주주들의 의결을 거쳐 최종 확정된다. 업계에서는 정 대표의 연임 가능성을 높게 보고 있다. 취임 이후 대내외 환경이 녹록지 않았음에도 불구하

AI 시대 대응 전략 공개···삼성은 '통합', SK는 '협업'(종합)

전기·전자

[세미콘코리아 2026]AI 시대 대응 전략 공개···삼성은 '통합', SK는 '협업'(종합)

세미콘코리아 2026에서 삼성전자와 SK하이닉스가 AI 시대에 대응하는 반도체 혁신 전략을 공개했다. 삼성전자는 디바이스, 패키지, 설계를 아우르는 통합 역량과 차세대 HBM 기술로 메모리 한계 극복에 나섰으며, SK하이닉스는 AI 기반 협업 생태계를 구축해 R&D 패러다임 전환과 기술 난이도에 대응한다.

이성훈 SK하이닉스 부사장 "기술 변곡점···AI 협업 생태계로 난관 돌파"

전기·전자

[세미콘코리아 2026]이성훈 SK하이닉스 부사장 "기술 변곡점···AI 협업 생태계로 난관 돌파"

SK하이닉스가 세미콘 코리아 2026에서 반도체 기술 난이도 상승에 맞서 플랫폼 기반 R&D 혁신과 AI 협업 생태계 구축 계획을 밝혔다. 10나노 D램, 초고적층 낸드 등 고난이도 기술 개발을 위해 신구조·신소재 혁신과 데이터·AI를 활용한 연구개발을 강조했으며, 이러한 생태계가 반도체 시장 주도에 필수임을 역설했다.

송재혁 삼성전자 사장 "메모리 병목이 AI 한계···커스텀 HBM 준비"

전기·전자

[세미콘코리아 2026]송재혁 삼성전자 사장 "메모리 병목이 AI 한계···커스텀 HBM 준비"

송재혁 삼성전자 CTO가 세미콘코리아 2026에서 AI 시대를 위한 고대역폭메모리(HBM)와 패키지, 파운드리 기술의 통합 시너지로 시장을 선도하겠다고 밝혔다. 삼성전자는 cHBM, zHBM 등 차세대 메모리 혁신, 엔비디아와의 협력, 그리고 HBM4의 글로벌 경쟁력으로 AI 수요에 적극 대응 중이다.

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