가온칩스는 주식회사 텔레칩스 측과 주문형 반도체 설계 개발에 대한 계약을 체결했다고 31일 공시했다. 총 계약금액은 59억원으로 지난해 말 별도재무제표 기준 이 회사의 매출액에서 18.3%에 해당하는 규모다.
뉴스웨이 정백현 기자
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