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제이스텍, '도전성 필름 부착시 압흔상태 검사방법' 특허권 취득

[공시]제이스텍, '도전성 필름 부착시 압흔상태 검사방법' 특허권 취득

등록 2018.07.26 13:32

임주희

  기자

제이스텍은 26일 '도전성 필름 부착시 압흔상태 검사방법 (Method of inspecting denting trace of anisotropic film)' 특허권을 취득했다고 공시했다.

회사 측은 "해당 발명은 도전성 필름 부착시 압흔상태 검사방법에 관한 것으로, 기판의 전극에 이방성 도전필름(ACF, Anisotropic Conductive Film)이 부착되고, ACF 상에 필름 또는 FPC(Flexible Printed Circuit)가 배치되고, 적절한 압력에 가해짐으로서, FPC와 기판의 전극이 접촉돼 도통되는 단계에서 발생되는 ACF내에 있는 도전입자 상태의 불량여부를 검사하는 방법"이라고 설명했다.

이어 "압흔상태 검사방법에 의하여 전수 검사가 가능한 검사 속도를 제공하여 검사 대상물에 대한 정밀한 검사가 가능하도록 하고, 완전한 사전 검사가 이루어지지 못함으로 인해 불량 자재가 다음 공정으로 전해지고 이로써 공정상 손해를 미칠 뿐 아니라 불량제품의 생산가능성을 높임으로 제품의 안정성을 감소시키는 문제점을 해결하는 효과가 있다"고 말했다.

회사측은 해당 특허를 자사 신제품에 적용해 보다 우수하고 정밀한 검사장비를 공급할 예정이다.
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